X26XX系列主控芯片的命名规则及封装

一 基础功能框架

二 命名规则及封装

以 X26xx (M/E/H)来命名

xx表示封装方式：

• 00–11x11mm, BGA-229, 0.65mm pitch

• 70– 12.3x12.3mm, QFN-128, 0.35mm pitch

  (M/E/H)表示内存大小

• null – 128MB

• M – 64MB

• E – 256MB

• H – 512MB

目前存在的芯片：